カテゴリ

#半導体

半導体

スピントロニクス投資ロードマップ2030｜東大新素子の前に買われる装置・素材・IP

東大の40ピコ秒不揮発量子スイッチング素子は魅力的だが、量産前に先に動くのは装置・素材・検査・IPだ。2026〜2035年の時間軸で、スピントロニクス投資の現実的な取り方を整理する。

22nd May 202610分で読める

AI投資

AIデータセンターの光化は避けられないが、CPOの量産は単なる帯域競争ではない。歩留まり、熱ドリフト、パッケージング、LPO/CPCとの棲み分けから、2026〜2028年の投資ロードマップを整理する。

22nd May 20269分で読める

AI投資

NVIDIAやAMDだけ追っていると本質を見落とす。AIデータセンターの本当のボトルネックは電源・冷却・光インターコネクト・サイト用地で、ここに眠る周辺セグメントこそ2026年以降のCVC本命だ。半導体プロセス出身のCVCが、現場のDDで見えた投資地図を整理する。

21st May 202612分で読める

半導体

処理速度1000倍・発熱激減・1000億回耐久。東大が2026年5月にScienceで発表したスピン素子は2030年実用試作を目指す。CVCの目で素材・装置・IP保有銘柄を分類し、エッジAI/ロボティクスへの二次波及と時間軸を整理する。

17th May 202611分で読める

半導体

市場規模$975Bへ拡大する半導体業界でTier1 VCはどこに賭けているのか。Sequoia、a16z、Kleiner Perkins、Bessemer、SoftBankの戦略を、半導体プロセス開発出身のCVCの視点で比較分析する。連載全3回の初回。

11th Apr 202611分で読める

半導体

GPU性能が伸びるほど設計・I/O・実装がAIの限界要因になる。CPO・SerDes・EDA自動化・量子の代表案件を、半導体プロセス開発出身のCVCの視点で深掘り。$500M超の大型ラウンドが示す投資ロジックを読み解く。

11th Apr 202610分で読める

半導体

Tier1 VCがチップ単体ではなく「設計生産性・データ移動・実装・供給網」に分解して投資する理由を、半導体プロセス開発出身のCVCの視点で読み解く。短期・中期・長期の投資機会とリスクを体系化する。

11th Apr 202610分で読める