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ガラスコア基板の量産課題：TGV・反り・歩留まりを同じ物差しで読む

ガラスコア基板の利点を、TGV形成・反り・パネル加工・歩留まりの量産課題から日英で検証する。公式資料と再現計算を使い、試作、顧客評価、量産を混同せずに読むための判断軸を示す。

Elephantechの銅ナノ粒子技術を、表面配線・HDIビア・半導体パッケージ基板に分けて工程比較する。量産済みと顧客評価中を区別し、銅使用量の独自試算と確認すべき量産指標を日英で整理する。

AIデータセンターの800V DC配電でGaNとSiCはどこを担うのか。48Vとの電流比較、変換効率1ポイントの電気代試算、保護回路と量産採用の確認事項を一次資料から整理する。

サムスンがメモリ生産能力の約70%を2031年までの長期契約で固めた。本当の主役は供給逼迫そのものではなく、スポットとの約5倍の価格差が生む再分配であり、利益は前工程より後工程バリューチェーンに厚く滞留する。

AIの律速はもう演算ではなく電力だ。G20でマスクは2027年に15GW超の不足を警告し、系統連系・変圧器・構内配電というボトルネックの先に、パワー半導体とインフラの投資地図が広がっている。