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処理速度1000倍・発熱激減・1000億回耐久。東大が2026年5月にScienceで発表したスピン素子は2030年実用試作を目指す。CVCの目で素材・装置・IP保有銘柄を分類し、エッジAI/ロボティクスへの二次波及と時間軸を整理する。
2026年Q1決算で米国Big Tech4社のAI投資が数字に表れ始めた。バリュエーション・モメンタム・リスクプロファイルを多角的に比較し、どこに投資機会があるかを徹底検討する。
OpenAIが発表したGPT-5.5の実力を、Claude Mythos Preview・Gemini 3.1 Proと徹底比較。3社の戦略差・コスト高騰・コーディングAI競争の行方を投資家視点で読み解く。
市場規模$975Bへ拡大する半導体業界でTier1 VCはどこに賭けているのか。Sequoia、a16z、Kleiner Perkins、Bessemer、SoftBankの戦略を、半導体プロセス開発出身のCVCの視点で比較分析する。連載全3回の初回。
GPU性能が伸びるほど設計・I/O・実装がAIの限界要因になる。CPO・SerDes・EDA自動化・量子の代表案件を、半導体プロセス開発出身のCVCの視点で深掘り。$500M超の大型ラウンドが示す投資ロジックを読み解く。
Tier1 VCがチップ単体ではなく「設計生産性・データ移動・実装・供給網」に分解して投資する理由を、半導体プロセス開発出身のCVCの視点で読み解く。短期・中期・長期の投資機会とリスクを体系化する。
Yann LeCunのAMI Labsを軸に、フィジカルAI・世界モデルが次の巨大投資テーマとなる理由を再点検。バリューチェーン別の投資アングル、参入タイミング、シナリオ別ポートフォリオ調整までを整理する。